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兆陽應用科技將參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展,現場將展出多項半導體製程設備與創新技術,誠摯邀請產業先進蒞臨展位交流,共同探索先進製程的更多可能!
本次展出將聚焦於兆陽應用科技的 高階兆聲波(Megasonic)清洗設備與應用技術,針對先進封裝與高階半導體製程的清洗需求,提供高效率且兼顧精密結構保護的清洗方案。
面對先進封裝製程持續朝向高密度、精細化發展,製程中的微粒與殘留物控制也更加關鍵。
兆陽應用科技將於本次展會展示 兆聲波清洗技術(Megasonic Cleaning),可應用於:
TGV(Through Glass Via)玻璃通孔製程
針對玻璃基板與微細孔洞結構,提供高效率的清洗應用方案。
FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)扇出型面板級封裝製程
因應大尺寸面板與先進封裝清洗需求,提升製程潔淨度與穩定性。
透過兆聲波技術的導入,協助客戶因應先進製程中更高階、更精密的清洗需求。
除了兆聲波清洗設備外,本次展會現場亦將展出:
▸ 壓降保護器
提供製程設備穩壓保護方案,降低瞬間異常壓降可能造成的設備與製程風險。
▸ Ar Plasma 氬氣電漿技術
應用於表面處理與改質,可進行氧化還原,配合不同氣體,滿足不同的製程需求。
▸ DURASONIC 全新產品亮相
DURASONIC 最新推出產品也將於本次展會同步展出,現場搶先展示最新技術與應用方案!
SEMICON Taiwan 2026|國際半導體展
誠摯邀請您蒞臨兆陽應用科技展位,親自了解 Megasonic Cleaning、TGV、FOPLP、Ar Plasma 等先進製程與設備應用,並與我們的專業團隊交流您的製程需求。
兆陽應用科技,期待在 SEMICON Taiwan 2026 與您相見!
展覽詳情: