Q1：什麼是 CoPoS？

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是新一代面板級先進封裝技術，利用矩形面板取代部分晶圓製程，可提高面積利用率並降低封裝成本。

Q2：CoPoS 為何需要兆聲波清洗？

RDL、電鍍、蝕刻、曝光及貼合等製程容易殘留微粒與化學污染，Megasonic 可降低 Particle 缺陷並提升封裝良率。

Q3：什麼是 TGV（Through Glass Via）？

TGV 是玻璃基板穿孔技術，廣泛應用於 Glass Core、AI 封裝、高頻高速元件及先進封裝。

Q4：TGV 製程哪些站點適合導入超音波或兆聲波清洗？

可應用於雷射鑽孔後、蝕刻後、孔洞清洗、金屬化前、電鍍前後、CMP/研磨後及封裝前清洗，協助去除孔內殘渣、玻璃粉及微粒。

Q5：超音波如何提升 TGV 蝕刻效率？

超音波可促進孔洞內藥液交換，降低氣泡滯留，加速蝕刻反應並提升孔洞清潔效果與製程均勻性。

Q6：什麼是 FOPLP？

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是以矩形面板進行扇出型封裝，可降低成本並支援大尺寸封裝。

Q7：FOPLP 哪些製程適合超音波清洗？

EMC研磨後清洗、ABF雷射開孔後殘膠清洗、RDL前後清洗、電鍍後清洗、切割前清洗及封裝前潔淨處理。

Q8：EMC 研磨後為何需要 Megasonic？

可有效去除研磨粉末與細微 Particle，降低後續 RDL 缺陷與接著不良。

Q9：ABF 雷射開孔後可以使用兆聲波嗎？

可以，可協助去除雷射碳化物、殘膠及微粒，提高後續電鍍與金屬填孔品質。

Q10：兆聲波與一般超音波有何差異？

Megasonic（約0.8~2MHz）以微流動清洗，適合半導體精密材料；一般超音波（40~160kHz）空蝕較強，適用一般工業零件。

Q11：兆陽可提供哪些清洗方案？

提供 Bath Type 槽式清洗、Megasonic Shower、Ultrasonic Shower、Spot Nozzle、客製化清洗模組及製程驗證服務。

Q12：可清洗哪些材料？

玻璃基板、晶圓、RDL、載板、EMC、ABF、陶瓷、石英、光學元件及精密金屬零件。

Q13：設備可以客製化嗎？

可依尺寸、頻率、功率、化學藥液、自動化搬運、SECS/GEM、MES 等需求客製。

Q14：兆陽是否提供樣品測試？

有，提供超音波／兆聲波實驗中心樣品測試、製程評估及最佳清洗參數建議。