亚智科技（Manz）成功交付全球首台 310mm×310mm 面板级封装（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition，简称 ECD）量产设备，进一步扩展先进封装关键製程设备版图，展现自主研发、製程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。

全新 ECD 平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿製程技术，提供适用于 FOPLP、CoPoS 及 TGV 等先进封装架构的量产解决方案。亚智科技指出，310mm × 310mm 方形载具平台兼具製程弹性、面积利用率与量产良率优势，正逐步成为面板级封装关键技术路径，支援 AI、高效能运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）及高速传输晶片等高成长应用需求。

亚智科技表示，以 ECD 设备为核心，这次出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿製程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板级RDL製程解决方案「Omni 310x」。透过自主研发能力，公司与国际 IDM及封装客户紧密合作，加速关键技术迭代与量产导入，持续强化在全球面板级封装设备供应链中的角色与竞争力。

Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，透过多尺寸平台的系统化布局，建构完整的面板级封装量产平台。以模组化设计架构与弹性自动化整合能力为基础，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客製化配置，提供更具弹性的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求，持续强化Manz亚智科技于全球面板级先进封装设备市场的竞争优势。

亚智科技总经理林峻生指出，全球首条 Omni 310x 成功出机并导入客户产线，显示市场对兼具高弹性与量产导向的先进封装製程平台需求持续快速成长。公司以全球先进设备供应商标准持续推进技术发展，深化 ECD 与湿製程整合能力，协助客户提升製程效率、良率稳定性与量产导入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封装应用落地，强化全球半导体设备供应链韧性与竞争力。

林峻生表示，透过 310mm、510mm 与 700mm 多尺寸平台布局，提供涵盖製程开发、技术验证至量产导入的完整设备解决方案，使客户以一致技术路径实现规模化导入。Omni x 系列平台的发展策略将支持新世代封装应用在效率与可预期性基础上完成产能扩张，实现阶段性规模成长。

（首图来源：亚智科技）