Q1：什么是 CoPoS？

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是新一代面板级先进封装技术，利用矩形面板取代部分晶圆制程，可提高面积利用率并降低封装成本。

Q2：CoPoS 为何需要兆声波清洗？

RDL、电镀、蚀刻、曝光及贴合等制程容易残留微粒与化学污染，Megasonic 可降低 Particle 缺陷并提升封装良率。

Q3：什么是 TGV（Through Glass Via）？

TGV 是玻璃基板穿孔技术，广泛应用于 Glass Core、AI 封装、高频高速组件及先进封装。

Q4：TGV 制程哪些站点适合导入超音波或兆声波清洗？

可应用于雷射钻孔后、蚀刻后、孔洞清洗、金属化前、电镀前后、CMP/研磨后及封装前清洗，协助去除孔内残渣、玻璃粉及微粒。

Q5：超音波如何提升 TGV 蚀刻效率？

超音波可促进孔洞内药液交换，降低气泡滞留，加速蚀刻反应并提升孔洞清洁效果与制程均匀性。

Q6：什么是 FOPLP？

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是以矩形面板进行扇出型封装，可降低成本并支持大尺寸封装。

Q7：FOPLP 哪些制程适合超音波清洗？

EMC研磨后清洗、ABF雷射开孔后残胶清洗、RDL前后清洗、电镀后清洗、切割前清洗及封装前洁净处理。

Q8：EMC 研磨后为何需要 Megasonic？

可有效去除研磨粉末与细微 Particle，降低后续 RDL 缺陷与接着不良。

Q9：ABF 雷射开孔后可以使用兆声波吗？

可以，可协助去除雷射碳化物、残胶及微粒，提高后续电镀与金属填孔品质。

Q10：兆声波与一般超音波有何差异？

Megasonic（约0.8~2MHz）以微流动清洗，适合半导体精密材料；一般超音波（40~160kHz）空蚀较强，适用一般工业零件。

Q11：兆阳可提供哪些清洗方案？

提供 Bath Type 槽式清洗、Megasonic Shower、Ultrasonic Shower、Spot Nozzle、客制化清洗模块及制程验证服务。

Q12：可清洗哪些材料？

玻璃基板、晶圆、RDL、载板、EMC、ABF、陶瓷、石英、光学组件及精密金属零件。

Q13：设备可以客制化吗？

可依尺寸、频率、功率、化学药液、自动化搬运、SECS/GEM、MES 等需求客制。

Q14：兆阳是否提供样品测试？

有，提供超音波／兆声波实验中心样品测试、制程评估及最佳清洗参数建议。