處理器龍頭英特爾 8 日宣布，計劃 10 年內在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，投資金額高達 800 億歐元，同時更新愛爾蘭晶圓廠，當成專門生產車用晶片的據點。《華爾街日報》指出，英特爾救星的確在歐洲，但並非晶圓廠，而是需從艾司摩爾（ASML）獲得尖端工具，縮小與台積電的差距。

 

《華爾街日報》指出，台積電晶圓代工實力領先英特爾，還幫助輝達、超微（AMD）等對手在關鍵市場挑戰英特爾，引導蘋果、亞馬遜和 Google 等科技巨頭設計出自家處理器，搶走英特爾晶片市場的制霸地位。

報導認為，如果想拉近跟台積電的差距，不光是建造更多工廠，很大程度取決於能否從荷蘭商 ASML 獲得下一代晶片製造設備。ASML 是全球唯一量產極紫外光曝光機（EUV）的廠商，台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。

英特爾 7 月正式揭露製程與封裝技術最新藍圖時，就強調迅速轉往下世代 EUV 工具計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV，英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。執行長 Pat Gelsinger 也在 7 月提到兩家公司的長期合作關係，他表示，一旦最新 EUV 工具上市，英特爾就會立即採用。

研究機構半導體顧問公司（Semiconductor Advisors）分析師 Robert Maire 認為，如果英特爾優先獲得這些工具，很可能在摩爾定律競賽領先台積電。

現階段每台 EUV 曝光機單價將近 1.5 億美元，但 ASML 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品，物鏡 NA 數孔徑是 0.33，據 ASML 表示，第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。

ASML 第二代 EUV 曝光機型號是 NXE:5000 系列，物鏡 NA 值升到 0.55，提高曝光精準度。第二代 EUV 曝光機研發階段遭遇瓶頸，所幸神隊友東京電子（東京威力科創 Tokyo Electron）救援，雙方聯合發展下一代 EUV 曝光機生產，目前預計仍維持 2023 年問世。


●消息出處：科技新報
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