作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 08 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策
美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）兩週年，美國白宮公布兩年成果，半導體和電子領域宣布美國本土投資金額超過 3,950 億美元，並創造超過 115,000 個就業機會。
美國白宮新聞稿指出，兩年前拜登總統簽署《晶片和科學法案》，目的在重建美國半導體製造領域的領導地位，支撐全球供應鏈，並加強國家和經濟安全。美國數十年前發明了半導體，並生產世界近 40% 晶片，但今天只有全球 10% 產能，且未生產最先進晶片。《晶片與科學法案》藉投資美國半導體製造、研發和人才近 530 億美元，以改變局面。
已有數十家公司承諾投資美國半導體超過 3,950 億美元，很大程度就是受《晶片與科學法案》補助推動，美國商務部已與 15 州 15 家公司簽署初步協議，提供半導體製造專案合計超過 300 億美元直接資金和約 250 億美元貸款。
另支持超過 115,000 個直接建築和製造業工作，並投資勞動力發展和培訓，有助確保美國工人製造更多晶片。美國希望到 2032 年生產全球近 30% 先進半導體晶片，《晶片與科學法案》前近乎零。
《晶片與科學法案》的一部分，拜登政府還經技術中心投資區域，以刺激各地創新中心。藉重新競爭計畫投資，以振興聯邦投資常忽略的地區，並發展半導體生態系統研發和勞動力計畫。
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