海思麒麟 9000S 處理器及用於 AI 的昇騰（Ascend）910B 晶片均採中芯國際第二代 7 奈米製程，外界好奇中芯國際產能能否應付需求，據路透社報導，答案可能是否定的，因為華為現在選擇優先製造昇騰處理器。

中芯國際使用 DUV 曝光設備製造 7 奈米晶片，但產能有限加上需求量大，華為最終選擇用於 AI 伺服器的昇騰 910B 晶片。

對現階段的華為來說，發展 AI 能力比蘋果、三星在手機競爭更重要，昇騰 910B 是中國最具競爭力、又是非 Nvidia 的 AI 處理器，因此需求非常大。

但據英國《金融時報》報導，中芯國際已經在上海建立新產線，替華為生產未來旗艦手機的晶片，製程為 5 奈米。知情人士透露，中芯代工 5 奈米和 7 奈米製程價格比台積電高四到五成，良率也不及台積電 1/3，因此整個製造成本相當高。

但無論如何，為維持長期競爭力，華為必須開發自家 AI 硬體和軟體，因此需要優先製造 AI 處理器，而非智慧手機處理器。市場也期待華為和中芯國際如何解決產能不足的問題，傳聞中芯國際 DUV 5 奈米級製程需要更多製程步驟，因此需要上海晶圓廠的產能。

作者 林妤柔