工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作，發揮跨領域專長，致力創新研發，優勢互補共創雙贏。此次由工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約，並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題，研討會聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域，盼藉各自專長激盪創新研發火花，並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。

工研院院長劉文雄在致詞時表示，工研院與東京工業大學已累積20年以上的合作情誼，從創新材料到半導體相關技術的共同研發，現能與東京工業大學簽署合作協議，建立起更緊密的夥伴關係，也代表雙方合作邁向新的里程碑。工研院與東京工業大學，一直都致力於解決全球最關切的議題，像是最近因地緣政治一夕躍上全球舞台的半導體產業，以及各國各產業都無法置身事外的淨零排放議題，盼藉此次簽約建立未來更緊密的交流管道，創造突破性的合作成果。

東京工業大學校長益一哉表示，對於此次跟工研院簽署合作協議感到高興。東京工業大學和工研院過去已經合作了20多年，主要集中在半導體和材料領域。特別感謝

日本氫能研發技術備受國際肯定，臺灣也積極發展再生能源。此次研討會，工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術，投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用，也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院加藤之貴教授，則發表東京工業大學的綠色轉型願景，進行交流。

另外，臺日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點，東京工業大學科學技術創成研究院大場隆之特任教授在研討會以3D大規模整合（BBCube）為題進行分享，此種新集成處理器和記憶體的3D技術，將有助實現更高的性能，更快、更高效的計算。隨著節能、效率等需求日益受重視，工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術，此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率，為產業帶來更多效益。

工商時報 袁顥庭