拜登政府周二公布規模530億美元美國晶片法補助的具體辦法,採用直接補助、聯邦融資、貸款擔保等方式,其中開出更多新增的條件,一面是為保障納稅人的權益並滿足國安目的,一面也反映當局在社會和經濟上的優先施政方向,美國官方也由此介入國內半導體產業的發展並立下走向。
晶片法具體辦法歸納如下:
預算最大部分390億美元將用來支應晶片生產設施的新建和擴建,將於6月底開始受理申請;另外今年內撥款的110億美元將用於支持新晶片技術的研發。
支應晶片製造的大部經費將發給少許幾家生產最先進半導體的企業,包括台積電、三星電子、美光,未來也可能納入英特爾(Intel),以協助這些業者在美國建廠。
拜登政府官員表示,他們計劃替業者每一建案的資本支出提供5%至15%的補助,且不會超過35%。業者也可以為建案申請25%的抵稅優惠,估計價值約240億美元。
美國商務部表示 ,這計畫也讓美國國防部和國安單位可從美國國內取得全球最先進的晶片。
美國商務部部長雷蒙多受訪時表示 ,晶片法是一項攸關國家安全的措施。她說,美國有九成的先進晶片來自台灣,「這是無法坐視的國安漏洞」。 半導體業也基於國安理由成為美國政府強力介入的產業。
雷蒙多表示,目標是要在美國建立至少兩個生產最先進邏輯晶片,以及其他晶片的設施,還有背後支持的複雜供應鏈。
商務部表示 ,將密切監督申請補助的業者,以確保納稅人的錢不會多給。業者實施庫藏股和股利政策都必須有所限制。
可能令業者不快的是,商務部要求,凡拿補助超過1.5億美元的業者,必須分享任何超出預期的利潤,以確保業者能夠提出準確的財報預測且不致為多拿補助而誇大成本。而分潤所得將用於進一步強化美國半導體產業。
業者也必須同意至少十年不得在中國大陸或其他「敏感國家」進行新的高科技投資,以確保美國納稅人的錢不會轉用於投資中國大陸。若明知規定還參與任何相關的共同研發和技術授權,須退還全部補助。
此法施行內容也包括幾個立意遠大但少見的勞工條件,其中一項是要求業者至少撥款1.5億美元,提供工廠興建和作業勞工優質的托育照顧,包括在工地或新廠附近成立幼兒日托中心、支助當地托兒設施以可負擔的成本擴增容量或直接補助員工的托兒成本。
其中的條件也要求廠商詳列和工會、學校、在職教育的參與內容。
新規定也希望由工會工人來參與工廠興建,並以通行的薪資(通常是工會水準的薪資)來支薪。
卡托研究所(Cato Institute)貿易和經濟專家林西孔姆 (Scott Lincicome)表示,開出的條件顯然比立法所要求的增加更多限制。他指出,業者將為此增加成本,也可能延緩建廠進度。