根據彭博社的報導，南韓三星在一場投資者會議上，該公司晶圓代工企業規劃負責人 Sim Sang-pil 表示，因為地緣政治危機的不斷升高，這使得全球科技產業尋求先進半導體的第二來源，這情況下使得三星有很多機會與這些廠商打交道。

報導指出，台灣的台積電是目前全世界最先進的半導體製造商，目前所生產的晶圓可以供應給包括蘋果、輝達等科技大廠的需求。不過，隨著地緣政治問題的加劇，全球科技企業一直在制定應變計畫，以防止在無法與中國進行業務往來、或在台海發生軍事危機情況下受到嚴重的衝擊。因此，三星成為了其第二來源的選擇。

報導強調，當前三星市全世界最大的記憶體製造廠，而在晶圓代工業務方面，近來也大力投資，希望與台積電競爭爭取高通等科技大廠的訂單。也因為基於以上的因素，三星當前也制定了野心勃勃的計畫，也就是將晶圓代工的產能到 2027 年之際，提升到 2022 年的兩倍，以因應市場的需求。

報導進一步指出，Sim Sang-pil 表示，雖然三星的晶圓代工業務在 4 奈米和 5 奈米技術方面略為落後於台積電。但如今三星看到了在更先進節點上迎頭趕上的機會，也就是三星開發了 Gate All Around，簡稱為 GAA 的新製造技術，這是該公司認為將比台積電和美國競爭對手英特爾更具優勢的部分。

而為了地為政治問題，三星也還與美國政府進行合作，在美國政府 2022 年通過立法補貼在國內設廠的半導體製造商，以進一步發展美國半導體展業之際，三星也宣布準備德州泰勒市建造一座新晶圓廠，用以供應美國國內市場的需求。
 

• 新聞出處: TechNews 作者 Atkinson