台灣半導體產業協會年會(TSIA)將於10月19日登場，擔任理事長的台積電(2330)董事長劉德音表示，全球半導體業競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界能在產業政策上，提出更具建設性的措施，維護台灣半導體產業優勢。
 

TSIA 在年會活動網頁上發布劉德音談話，他指出，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰、以及地緣衝突(烏俄戰爭、兩岸緊張)情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更加嚴峻；然而，過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。

根據TSIA統計，2021年台灣半導體產業總產值已突破4兆元，預估2022年台灣IC產業產值達4.88兆元，較2021年成長19.7%。

劉德音表示，TSIA向來致力於加強人才培育及推廣，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

至於企業永續發展方面，劉德音提到，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，並持續發揮影響力與嬴得社會信任；當然也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，訂定前瞻、可行的環境法規，以促使產業達到永續發展的目標。

就外在環境方面，劉德音提到，美中貿易衝突，以及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業；而中國政府近年來對其在地半導體產業的推動從未停歇，包括在半導體設計、製造、封裝產業、以及人才、稅賦、資金、設備及內需市場上，大力支持其本土業者；美國政府也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。

因此，劉德音認為，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。最後，他也期許，面對現今半導體產業的挑戰與機會，TSIA全體會員能一起攜手努力，持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中取得競爭優勢。

 

• 新聞出處 ：MoneyDJ新聞