台積電（2330）車用接單再傳捷報，拿下全球最大汽車製造商福斯汽車與車用晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）合作開發的車用晶片訂單，為台積電後續營運增添動能。

對於相關訂單消息，台積電昨（21）日沒有評論。福斯與意法半導體則共同發布訊息指出，福斯的軟體部門Cariad將首次開始設計晶片，並與意法半導體聯手，為跨品牌單一軟體平台共同開發半導體，並將交由台積電代工。

福斯和意法半導體共同設計的新晶片，將納入意法半導體旗下「Stellar微控制器（MCU）」系列產品。根據意法半導體官網資料，「Stellar微控制器」系列產品主打為新一代的車輛架構提供安全、可靠且穩定的解決方案。

業界人士指出，全球車用微控制器市占率合計近九成由前六大廠包辦，且多數委外代工生產，委外代工訂單當中，有六至七成由台積電操刀。此前車用晶片大缺貨，全球車用晶片大廠紛紛找台積電幫忙，台積電董事長劉德音曾允諾會提高台積電車用微控制器產量，全力協助客戶解決生產問題。

如今台積電再拿下福斯與意法半導體合作的車用晶片訂單，凸顯台積電車用晶片代工龍頭地位無法撼動，是大廠首選。此前，台積電日本熊本新廠也獲得豐田汽車旗下車用零件子公司電裝（Denso）投資逾400億日圓，取得逾10%股權。

市調機構統計，意法半導體目前是全球第五大車用晶片廠，市占率約7.5%，居英飛凌（13.2%）、恩智浦（10.9%）、瑞薩（8.5%）、德儀（8.3%）之後。

福斯採購主管艾克塞爾（Murat Aksel）發表聲明說：「我們與意法半導體及台積電直接合作，積極形塑整條半導體供應鏈。這是為了確保生產切合我們需求的車用晶片，並且取得未來幾年關鍵微控制器的供應。」雙方都未透露這項協議的財務條件。

福斯與意法半導體的合作，是該車廠第二個為了推動電動車而打造的晶片合作關係。2020年成立的Cariad部門已在5月宣布，與高通簽署一項協議，協助開發自動駕駛功能所需的晶片，並向高通採購。

這些合作也顯示隨著電動車使用的晶片增加，福斯正力圖擴大對晶片供應的掌控。全球車廠仍為晶片荒所擾，難以滿足蜂擁而至的訂單，且晶片短缺短期也仍看不到結束跡象。

業界人士分析，車用半導體主要使用90奈米以上製程，因利潤較低，短缺時間估計將會拉長，特定製程節點的車用晶片短缺情形，預計將持續至少三到五年。
 

• 新聞出處 : 經濟日報 編譯季晶晶、記者鐘惠玲