根據外媒《tomshardware》的報導，俄羅斯因俄烏戰爭而受到西方國家的制裁，無法從一般的供應商取得晶片。因此，俄羅斯正在制定計畫，以重振其陷入困境的半導體製造。俄羅斯計劃，新的晶片計畫將關係未來 8 年的龐大投資，目標是在 2022 年底前開發出 90 奈米製程，2030 年底開發出 28 奈米製程。
報導指出，俄羅斯政府已經規劃了新的微電子發展計畫的初步版本，預計到 2030 年需要投資約 3.19 兆盧布（約 384.3 億美元），而透過這筆資金，以用於開發半導體生產技術、晶片設計、資料中心基礎設施開發、以及相關半導體人才培育、加上晶片解決方案的行銷等。
其中在半導體生產技術方面，俄羅斯計劃花費 4,200 億盧布 （約 52 億美元） 用於新的製造技術及其提升。短期目標之一，是在 2022 年底前達成以 90 奈米製造技術來提高晶片的產量。另一個更長期的目標，則是到 2030 年建立使用 28奈米節點的製造，相較於台積電，在這個技術節點已經於 2011 年完成。
報導指出，過去俄羅斯在軟體和高科技服務方面相當成功，不過，在晶片設計和製造方面則相對落後。雖然，計畫中一部分的目標是在培養俄羅斯國內的半導體人才和發展 IC 設計產業。但是，當前計畫中最重要的一項目標，就是在 2022 年底前建立一個「外國解決方案」的逆向工程計畫，將其技術轉移到俄羅斯手中。到 2024 年，規劃所有數位產品都能在俄羅斯國內生產。
報導強調，雖然俄羅斯的計畫包含很多內容，並逐一設定了目標。不過，要注意的是，到目前為止，即使是中國也沒有辦法將相當一部分關鍵晶片製造進行國產化。因為在無法使用美國、英國或者是歐洲開發的技術下，俄羅斯是否會在 2024 年或 2030 年之前實現其目標，目前還很難說，但這並不意味著沒有實現的可能。而針對整個計畫，預計將於 2022 年 4 月 22 日確定，然後送交俄羅斯總理正式進行批准。
●消息出處：TechNews科技新報
●出處網址：https://technews.tw/2022/04/17/russias-semiconductor-plan/
報導指出，俄羅斯政府已經規劃了新的微電子發展計畫的初步版本，預計到 2030 年需要投資約 3.19 兆盧布（約 384.3 億美元），而透過這筆資金，以用於開發半導體生產技術、晶片設計、資料中心基礎設施開發、以及相關半導體人才培育、加上晶片解決方案的行銷等。
其中在半導體生產技術方面，俄羅斯計劃花費 4,200 億盧布 （約 52 億美元） 用於新的製造技術及其提升。短期目標之一，是在 2022 年底前達成以 90 奈米製造技術來提高晶片的產量。另一個更長期的目標，則是到 2030 年建立使用 28奈米節點的製造，相較於台積電，在這個技術節點已經於 2011 年完成。
報導指出，過去俄羅斯在軟體和高科技服務方面相當成功，不過，在晶片設計和製造方面則相對落後。雖然，計畫中一部分的目標是在培養俄羅斯國內的半導體人才和發展 IC 設計產業。但是，當前計畫中最重要的一項目標，就是在 2022 年底前建立一個「外國解決方案」的逆向工程計畫，將其技術轉移到俄羅斯手中。到 2024 年，規劃所有數位產品都能在俄羅斯國內生產。
報導強調，雖然俄羅斯的計畫包含很多內容，並逐一設定了目標。不過，要注意的是，到目前為止，即使是中國也沒有辦法將相當一部分關鍵晶片製造進行國產化。因為在無法使用美國、英國或者是歐洲開發的技術下，俄羅斯是否會在 2024 年或 2030 年之前實現其目標，目前還很難說，但這並不意味著沒有實現的可能。而針對整個計畫，預計將於 2022 年 4 月 22 日確定，然後送交俄羅斯總理正式進行批准。
●消息出處：TechNews科技新報
●出處網址：https://technews.tw/2022/04/17/russias-semiconductor-plan/
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