英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
Graphcore 表示，Bow IPU 的設計和製造基礎上，Graphcore 與台積電密切合作，採用 7 奈米製程，再透過 3D 堆疊技術將兩片晶圓合而為一，達成性能和能效提升。Bow IPU 證明晶片性能提升從先進技術向先進封裝轉移的可行性。未來台積電也會提供其他客戶類似技術，使 3D 封裝技術逐漸普及消費級晶片。
Graphcore 介紹，Bow IPU 有 1,472 個獨立處理器核心，能處理 8,832 個獨立並行程式，單封裝超過 600 億電晶體，0.9GB 記憶體儲存運算能量為 65TB/s，10 個 IPU-Links 提供 320GB/s 互連頻寬，達成 350TeraFLOPS 人工智慧運算。為達成 3D 堆疊，新晶片增加近 6 億電晶體，除了增加運算能力，還最佳化電源結構。
美國能源部（DOE）國家實驗室 Pacific Northwest（PNNL）將是首批使用 Bow IPU 改進效能和能耗的客戶之一，預計為化學計算和網路安全等應用。負責人表示，很高興使用新系統嘗試突破機器學習和圖神經網路界限，以解決現有技術難以解決的科學問題。
●消息出處：科技新報
●出處網址：https://technews.tw/2022/03/08/graphcore-introduces-next-generation-ai-processor/
Graphcore 表示，Bow IPU 的設計和製造基礎上，Graphcore 與台積電密切合作，採用 7 奈米製程，再透過 3D 堆疊技術將兩片晶圓合而為一，達成性能和能效提升。Bow IPU 證明晶片性能提升從先進技術向先進封裝轉移的可行性。未來台積電也會提供其他客戶類似技術，使 3D 封裝技術逐漸普及消費級晶片。
Graphcore 介紹，Bow IPU 有 1,472 個獨立處理器核心，能處理 8,832 個獨立並行程式，單封裝超過 600 億電晶體，0.9GB 記憶體儲存運算能量為 65TB/s，10 個 IPU-Links 提供 320GB/s 互連頻寬，達成 350TeraFLOPS 人工智慧運算。為達成 3D 堆疊，新晶片增加近 6 億電晶體，除了增加運算能力，還最佳化電源結構。
美國能源部（DOE）國家實驗室 Pacific Northwest（PNNL）將是首批使用 Bow IPU 改進效能和能耗的客戶之一，預計為化學計算和網路安全等應用。負責人表示，很高興使用新系統嘗試突破機器學習和圖神經網路界限，以解決現有技術難以解決的科學問題。
●消息出處：科技新報
●出處網址：https://technews.tw/2022/03/08/graphcore-introduces-next-generation-ai-processor/
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