SEMICON Taiwan 2021國際半導體展日前圓滿落幕，主辦單位SEMI表示，遵循電動車、5G等未來10年科技主流趨勢，期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。參展廠商包括台積電、日月光、矽品、穩懋、力積電、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、TEL等，整個半導體上下游產業鏈全員到齊。在化合半導體展區中，有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、嘉晶電子等企業，聚焦在5G、化合物半導體、動力總成、氮化鎵GaN、碳化矽SiC等相關應用之關鍵技術。

在半導體設備市場扮演完整供應鏈角色的瀚柏科技，在2021國際光電大展及SEMICON Taiwan 2021國際半導體展受到極大矚目，主要展出所推廣韓國代理高溫磊晶機領導品牌E&I Solutions生產的MOCVD磊晶設備，該設備應用於Si（矽）基板上生長GaN（氮化鎵）或SiC（碳化矽）基板上生長GaN（氮化鎵）材料，使用在氮化鎵功率器件的磊晶生長製程；配合展出650V D-Mode GaN氮化鎵相關系列產品中，氮化鎵晶圓與環球晶共同合作。

瀚柏科技目前IC主打的方向為電源管理應用，從氮化鎵晶圓設計到器件生產，進而延伸到周邊元件的整合與配套，開發出GaN PA Pre-module with PWM的一次側模組、協議晶片及驅動IC（Driver IC）等多元化的元件產品。在電源設計方案上，也因應不同產品的應用，從小功率到大功率分為3個階段來進行開發。小功率產品率20W-100W PCBA已出貨客戶驗證，大功率產品140-240W、350-500W分別應用在伺服器及電源供應器PSU等相關電源應用，均同步進行設計開發中。預計在今年第2季相關產品即可陸續在市場上推出。

此外，環球晶（6488-TW）日前宣布原規劃用於收購案的資金，將轉為資本支出及營運周轉使用，預期今年至2024年總資本支出將達新台幣1,000億元（約36億美元），進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，其中20億美元用於擴建新廠。而瀚柏為環球晶設備供應商之一，有望受惠。


●消息出處：經濟日報 曹佳榮
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