時下熱門的未來學元宇宙，將藉由半導體技術為基礎來實現。汎銓科技(6830)位居半導體先進技術研發最上游，以及做為半導體產業鏈領航者，自然躋身元宇宙核心成份股。

汎銓科技在2021 SEMICON Taiwan，展現佈局兩岸材料分析(MA+SA)及故障分析(FA+RA)技術服務的實力，透過高階電子顯微鏡設備及搭配自行研發的分析工法，提供材料分析資料給製程研發端，協助客戶找出產品設計缺陷和故障原因，也積極開發先進製程-環繞閘極結構(Gate all around，GAA)、3D IC封裝等應用分析服務及解決方案，成為全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。

董事長柳紀綸表示，汎銓積極擴大兩岸佈局，推升材料分析、故障分析兩岸市佔。目前分析服務範疇涵蓋第一、二、三類半導體的晶圓代工廠、IDM廠及設備材料商，以及上游IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業大廠。隨著先進製程技術發展，委託分析案件數大幅成長，旗下營運據點引進最新分析設備已陸續到位，隨著產業成長趨勢，營運呈現高速成長。

SEMI發布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告指出，後疫情加速催化各國積極投入5G通訊、電動車及消費科技產品，高頻、高速運算、高速充電等需求高漲，帶動碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料應用；預估至2023年全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能將首次破千萬片晶圓大關，達1,024萬8吋約當晶圓月產能(WPM)；2024年再增長至1,060萬8吋約當晶圓月產能(WPM)。應用於汽車電子、再生能源、國防與航太的功率暨化合物半導體尤其看好，具有舉足輕重地位。


●消息出處：經濟日報
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