台積電卓越科技院士暨研發副總余振華昨（30）日指出，台積電先進封裝3D Fabric平台已率先進入新階段的系統微縮，將能為半導體產業提供更多價值。業界看好，台積電先進封裝技術持續進化，有利協助客戶降低成本、創造更多創新發展，並持續推進與超越摩爾定律。

台積電釋出先進封裝趨勢藍圖更新至系統微縮，相關先進封裝技術推進，有助於改善IC設計、品牌客戶關注的成本問題，並促成後段先進製程接單擴大，目前蘋果、輝達等一線大廠都已採用台積電先進封裝。業界認為，台積電先進封裝技術持續向前，未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單，擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。

「SEMICON TAIWAN 2021異質整合國際高峰論壇」今日將登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）昨天率先展開論壇前暖身直播，由全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持。曹世綸指出，後摩爾定律時代，先進封裝能協助晶片整合在面積不變下，促成更高的效率，並邀請台積電、日月光兩大指標廠代表對談。

余振華昨日在線上直播指出，台積的3D Fabric平台已建立且率先進入新階段，已從異質整合、系統整合到現在的系統微縮，相關發展類似系統單晶片（SoC）的微縮，講究效能耗能與尺寸微縮，系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能，以及更緊密尺寸變成體積上的精進。

余振華提到，異質整合技術在台積電從倡議到開花結果，已變成業界新顯學，將能為半導體提供更多價值。相信不論前段製程或後段製程產業都樂見半導體的這樣的發展。台積電也觀察到，目前系統微縮類似SoC已從過去在效能、功耗及面積進一步升級，轉為追求體積微縮。

不過，相關技術發展也有兩大挑戰，第一個是成本控制，第二是精準製程控制程度。在成本控制上，因為先進封裝是微米等級，但目前製程早已進入奈米，製程整合如銅製程設備成本就是一個挑戰。

 

●消息出處：聯合新聞網
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