〔編譯盧永山／綜合報導〕根據「印度時報」報導，印度政府即將推出1項規模達數十億美元的資本支持和生產連結補貼計畫（PLI），以推動半導體在印度製造，多個部會官員正積極與台積電、英特爾、超微半導體（AMD）、富士通、聯電等外國半導體廠商進行討論。

這項雄心勃勃的計畫是由印度總理辦公室負責協調和監督，多名部會首長也參與其中，希望能儘速讓這項計畫定案，以吸引外國半導體製造商來印度設廠；目前，美國、歐洲也在招攬這些廠商。

印度政府最近曾就此舉行１場高層會議，與會官員包括印度電信部長瓦什納（Ashwini Vaishnaw）、首席科學顧問ＫVijayRaghavan、政府智庫Niti Aayog成員VK Saraswat、以及來自產業界和學界的代表。

報導說，印度政府可以使用的工具，包括對於半導體廠商的資本支出給予財務支持，對特定元件進口給予關稅減免，以及讓他們從「電子元件和半導體製造促進計劃」（SPECS）和PLI獲益。

目前，印度所需的半導體幾乎都要靠進口，到2025年，預估進口需求將由目前的240億美元激增至約1000億美元。印度先前招攬外商赴印度設半導體廠的努力已宣告失敗，主要因為半導體製程複雜，除了需要供應無虞的乾淨水源和電力外，還需要大量投資。

儘管晶片設計被視為印度的強項，印度卻缺乏晶圓生產工廠，但武肺疫情爆發後，許多全球企業尋求「中國加一」的採購策略，可能有助於印度取得半導體投資。

印度政府有信心，該國規模龐大且成長快速的電子產品市場，加上國防、汽車、太空、5G和物聯網等新時代技術，將會促使這些外國半導體廠商赴印度設廠。根據印度政府預估，到2025年，印度電子產品市場規模將達3500億美元至4000億美元之間。


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