英特爾快攻晶圓代工業務，搶單台積電。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）昨（28）日表示，繼拿下高通及亞馬遜二大客戶代工訂單之外，還有100多家廠商表達有意下單的意願。同時，英特爾正與Google合作，推出該公司第一個以特殊應用IC（ASIC）為基礎的基礎設施處理器（IPU）。

基辛格今年初宣布英特爾展開IDM 2.0策略，共有三大方向，一是將擴大自家工廠產能，二是擴大利用第三方晶圓代工產能，三則是擴大提供晶圓代工服務。基辛格昨天在英特爾「創新活動日（Intel Innovation）」中，進一步透露其在晶圓代工業務的進展，強調目前晶片供應短缺，是英特爾回歸晶圓代工市場的好時機。

基辛格對英特爾先進製程開發腳步充滿信心，預期未來十年英特爾有望保持、甚至超越摩爾定律水準的技術發展。

英特爾來勢洶洶，市場高度關注對後續晶圓代工市場版圖的變化，尤其是與台積電的競合關係。受市場觀望氣氛影響，晶圓雙雄昨天股價領頭走弱，聯電法說會釋出上季獲利創新高、本季甚至明年持續看俏的好消息，但法說行情仍失靈，終場大跌逾3%、收59.8元；台積電也收黑，終場跌4元、收595元。

英特爾表示，該公司回歸晶圓代工市場目前進展相當順利，未來在美國亞利桑那州興建二座新晶圓代工廠，將提供晶圓代工服務，現有的舊廠則會協助舒緩車用晶片荒，相信代工訂單會快速提升。

另外，英特爾於今年推出IPU產品，用來分擔資料中心伺服器的工作負載，如今與Google合作，推出該公司第一個以特殊應用IC（ASIC）為基礎的IPU。雖然這項產品的第一家客戶是Google，外界預期，這項產品後續將可搶占更多資料中心客戶的商機。


●消息出處：聯合新聞網
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