國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，預期全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠的產能，可望於2023年首次跨過千萬片晶圓大關，達月產能1,024萬片約當8吋晶圓，2024年將進一步增長至1,060萬片。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙先進材料，近一年來在電動車車載充電器、光達、5G及5G基地台等領域持續發展應用。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創新高。

目前包括台積電、世界、漢磊等台灣半導體晶圓廠也積極搶攻相關商機。SEMI表示，在全球新冠肺炎疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受到影響，但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。


●消息出處：經濟日報
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