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2024.10.09產業相關訊息

傳 NVIDIA、聯發科合作 AI PC 晶片準備投片!拚明年下半量產

作者  | 發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器
傳 NVIDIA、聯發科合作 AI PC 晶片準備投片!拚明年下半量產

有爆料指出,聯發科和 NVIDIA 合作開發 3 奈米 AI CPU 本月將進入試產階段,有望明年下半年量產。

中媒《IT 之家》引述「手機晶片達人」指出,聯發科和 NVIDIA 開發 AI PC 的 3 奈米 CPU,本月準備投片,明年下半量產,並搭配 NVIDIA GPU,目前可能採用的客戶有聯想、戴爾(Dell)、惠普、華碩等。

過去雙方合作有諸多傳聞,如晶片的每片定價可能高達 300 美元,因為與台積電先進製程定價有關。據悉,台積電先進製程收費每片晶圓達 2 萬美元,明顯高於舊的製程。

目前聯發科與 NVIDIA 唯一正式宣布的合作,是 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC)C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1,這四款晶片皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(C-X1)到入門級(C-V1)的各種市場區隔,同時提供資訊娛樂平台的完整支援,包括搭載 RTX 顯卡的 AAA 遊戲,以及 HDR 多攝影機支援等安全功能,力求成為車用晶片的領先者

不過據外媒說法,目前似乎還沒有美國汽車採用此平台。

(首圖來源:聯發科

 


 
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