作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
根據市調機構 Counterpoint Research 的報告指出，受 AI 需求強勁推動，2024 年第二季全球晶圓代工產業的營收較上一季成長增約 9%，年增約 23%。其中，CoWoS 供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於 CoWoS-L。
報告指出，儘管汽車和工業等非 AI 半導體需求的復甦相對緩慢，Counterpoint Research 仍觀察到物聯網和消費電子產品的一些緊急訂單。值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行。尤其，中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業在第二季表現強勁，並給出正向展望，因為中國的 IC 設計客戶較早進行庫存調整，比全球同行更早觸底反彈。
台積電在 2024 年第二季的營收表現超出預期，這主要歸功於 AI 加速器需求的持續增長。因此，台積電將全年營收增長預期由原本的低至中 20% 上調至中 20%。此外，台積電預計 AI 加速器的供需平衡將持續緊張，直至 2025 年底或 2026 年初。為滿足客戶對 AI 需求的強勁增長，台積電計劃在 2025 年將 CoWoS 產能至少再翻倍。Counterpoint Research 預估，2025 年 3 奈米和 5/4 奈米等先進製程的晶圓價格將有所上調，這不僅彰顯了台積電的技術領先地位，也有助於公司增強長期盈利能力，推動整個產業的持續增長。
三星晶圓代工在第二季的營收相比第一季有所增長，這主要歸功於智慧型手機庫存的預建和補貨。2024 年第二季，三星晶圓保持 13% 的市占率，繼續位居全球第二。三星晶圓仍然專注於為先進製程爭取更多行動裝置和 AI/HPC 客戶，並預計全年營收增長將超過產業平均水平。
中芯國際在第二季的業績表現強勁，其第三季的預測也超出預期，這主要得益於中國市場需求的持續復甦，包括 CIS、PMIC、物聯網、TDDI 和 LDDIC 應用的需求回升。中芯國際的 12 吋晶圓需求正在改善，隨著中國無晶圓廠半導體客戶進行更廣泛的補貨，平均售價（ASP）預計將上升。中芯國際對全年營收增長持謹慎樂觀態度，並預計未來的產能利用率將進一步提升。
聯電在第二季業績表現強勁，有良好的利潤結構，包括有利的匯率變動和嚴謹的價格管理。聯電預計 2024 年第三季營收季增長中個位數，除了 AI 之外，Counterpoint Research 觀察到整體邏輯半導體市場的復甦依然疲弱。聯電專注於 22 奈米 HV和 55 奈米 RF SOI/BCD 等專業技術，並減少在 LDDIC 和 NOR Flash 等大宗商品領域的投資，這有助於維持穩定的價格和展現長期增長。
格羅方德在第二季的業績穩健，得益於新設計獲勝案的推動，儘管市場挑戰重重，其汽車業務相比上一季有所增長。格羅方德在智慧型手機市場的庫存逐漸回穩，通訊和物聯網市場的需求也趨於穩定。公司預計整體業務將出現溫和復甦，這與聯電等其他非中國成熟製程晶圓代工廠商的趨勢一致。
Counterpoint Research 分析師 Adam Chang 表示，在 2024 年第二季，全球晶圓代工產業展現出韌性，這主要受到強勁的 AI 需求和智慧型手機庫存補貨的推動。半導體產業的需求復甦進展不均，儘管 AI 半導體等先進應用正在經歷強勁增長，傳統半導體的復甦則相對較慢。中國晶圓代工廠商由於較早進行庫存調整並開始補貨，快速反彈。相較之下，非中國晶圓代工廠商的復甦則較為緩慢。
Top