作者 MoneyDJ | 發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試
AI 等新應用爆發，先進封裝話題持續火熱，FOPLP（扇出型面板級封裝）技術再度躍上檯面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電正式成立團隊，於「Pathfinding」階段並規劃建置 mini line，以「方」代「圓」目標明確。
台積電2016年開發命名InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用於iPhone7的A10處理器，之後封測廠便積極力推FOPLP方案，盼用更低生產成本吸引客戶，但技術一直無法完全突破。目前終端應用仍停在成熟製程，如PMIC(電源管理IC)等產品。
不過業界消息傳出，台積電想將先進封裝技術從wafer level（晶圓級）轉換到panel level（面板級）不再只是紙上談兵，而是玩真的。主要規劃採長寬各515與510公釐矩形基板，且現有正式團隊研究，規劃建置mini line。
他簡單分析，台積電FOPLP可想像成矩形InFO，且多了低單位成本及大尺寸封裝優勢，整合台積電3D fabric平台其他技術，發展出2.5D / 3D等先進封裝，以供高階產品應用服務。可想像成矩形CoWoS，產品鎖定AI GPU領域，客戶是輝達。如進展順利，2026~2027年或亮相。
AMD的FOPLP初期合作對象為日月光投控、力成，終端應用或用在PC或遊戲機晶片。業界人士分析，過去PC、遊戲機封裝方式以FC-BGA為主，新品有可能升級到CoWoS等級。由於這類消費性產品成本敏感度高，IC設計廠商積極尋求更划算先進封裝解決方案，最快2027年可看到產品上市。
半導體人士認為，早年FOPLP初期玩家只有力成、群創、日月光，又一路走走停停，拉貨也是有一搭沒一搭。為了正確投放資源，設備商投資較保守，主要是要大舉更動規格滿足客戶，如今台積電正式加入，設備商態度也轉向積極備戰。
簡言之，FOPLP生態鏈發展還是要看台積電，但產品定位，台積電持續掌握最高階，封測廠吃中高階以下市場。半導體人士認為，高速運算領域，三五年內CoWoS仍是主流，最領先3D封裝SoIC也會在高階領域大放異彩，這也是台積電的主戰場。
對封測廠來說，最大利器即是產品升級並兼具成本效益，未來FOPLP是否能成功為新一代先進封裝利器，要觀察晶片廠商產品定位、翹曲等良率問題，以及整體性能價格是否讓客戶覺得值回票價。
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