德州儀器（TI）全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土，坐落於美國猶他州 Lehi。新晶圓廠LFAB2建設的第一階段展開儀式，由TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan及猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與。

LFAB2 將與TI目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連。完工之後，TI 於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。隨著 TI 擴大製造規模，以及預期可透過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）獲得的支援，可望實現穩定的類比與嵌入式處理產品供應。

LFAB2 將可與 TI 現有的 12 吋晶圓廠相輔相成，包括 LFAB1（猶他州Lehi）、DMOS6 （德州達拉斯）以及 RFAB1 和 RFAB2（均位於德州 Richardson）。TI 亦正於德州 Sherman 建造四座新的 12 吋晶圓廠（SM1、SM2、SM3 和 SM4），預計第一座晶圓廠最早將於 2025 年投產。

Ilan 指出，TI在猶他州拓展製造規模的旅程中，踏出了重要的一步。這座新晶圓廠是德儀在12 吋晶圓製造長遠藍圖的一部分，以期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。

今年2月，TI宣佈位於猶他州的 110 億美元投資案計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2 將創造約 800 個 TI 新職缺及數千個間接的就業機會，最快將在2026年首度投產。

猶他州州長 Spencer Cox 指出，TI 逐漸擴大在猶他州的製造規模，其將能為本州帶來變革，並為猶他州居民提供數百個具有薪資優勢的工作機會。TI長久以來始終承諾以負責任且可永續發展的方式製造，LFAB2 將會是 TI 最具環保效益的晶圓廠之一，其設計符合建築認證的結構效率與永續性之高級評等。

目標朝向100％ 採用再生能源電力供電，且 Lehi 先進的 12 吋設備與製程將可進一步減少廢棄物、用水與能源消耗。

工商時報 張珈睿