南韓政府日前針對美國《晶片與科學法案》（CHIPS Act，以下稱晶片法案）補貼標準，要求美國放寬「護欄條款」限制，擴大受補貼半導體企業在中國擴大產能的上限。

韓媒首爾經濟、Digital Times等引述美國官方公告指出，南韓政府就美國商務部於2023年3月21日公布的晶片法案護欄條款施行細則提出正式意見，表示護欄條款實施不應讓投資美國的業者承受不合理的負擔，希望美國政府重新討論規定中「具體擴張（material expansion）」和「傳統製程（Legacy）」等關鍵詞彙的定義。

根據護欄條款，獲得美國半導體補貼的業者，未來10年在中國半導體先進製程產能擴充不得超過5%，而南韓政府則要求至少應允許增產10%以上。

對此外交相關人士指出，要求針對具體擴張定義再次討論，是希望能擴大先進製程半導體的擴產上限，南韓立場為至少應允許擴產10%以上。半導體業界普遍認為，考量到過去10年間三星電子（Samsung Electronics）在中國的半導體產量增加100%以上，將擴產比例限制在5%以下較為過分。

要求重新討論成熟製程半導體定義，也是考慮到技術的發展速度，期能放寬標準。目前，美國商務部將28奈米製程數位或類比邏輯半導體、18奈米DRAM、128層NAND Flash作為成熟及先進製程半導體的分界。

南韓半導體產業協會（KSIA）也提交意見書，要求限縮「技術追回（technology clawback）」條款的限制範圍。根據條款內容，受補助業者若與「受關注的外國實體」（Foreign Entity of Concern；FEoC）進行共同研發或技術授權（簽訂專利使用合約），需返還補助金。

不過，當前的FEoC定義過於廣泛且模糊，所有中國人和中國業者都能被包含在FEoC中，相當於可禁止總公司和中國分公司間交易等企業內部運作，應將FEoC定義縮小為出口管制名單內業者等。

此外，專利使用合約也需排除在技術回收條款的「共同研發」定義之外，因為阻止業者與FEoC簽訂專利使用合約，將衝擊半導體生態系所需的日常性事業交易，反而使獲得半導體補助的業者處於不利情況。

南韓外交相關人士表示，為了儘可能反應南韓企業需求，將針對細部規定與美國政府持續進行協商。
 

• 新聞來源:  Digi Times_江承諭