堪稱護國群山的台灣半導體產業，去年產值已突破三兆元，產業蓬勃發展，卻出現人才荒。根據本報獨家取得一○四人力銀行最新「半導體產業及人才白皮書」顯示，半導體徵才在今年第二季創六年半新高，平均每月徵才二點七七萬人，上中下游都缺相關製程的工程師，缺額高達一點五萬名，工程師缺口之大，已超越第一線的包裝作業員。這現象暴露出台灣半導體人才荒及供給失衡的國安問題。

這份白皮書分析超過一千六百家半導體廠商連續六年（二○一五年第一季到二○二一第二季）的徵才趨勢，也涵蓋相關產業在北中南區域板塊的移動與興起，並分析半導體人才的上下一步，完整呈現台灣半導體人才供需全貌。

去年及今年第二季，台灣就業市場都因新冠肺炎衝擊而下滑，不過ＡＩ、五Ｇ、物聯網等新興領域，半導體產業一枝獨秀，而且徵才缺口在今年第二季創六年半新高，比去年同期增加百分之四十四點四，每月釋出職缺平均達二點七七萬個，顯示景氣大好，業者反而為缺才所苦。 

調查顯示，北部仍是半導體徵才重鎮，今年第二季半導體產業工作機會二七七○一個中，百分之六十九點九集中於北部，百分之十二點六集中於中部，百分之十六點五集中於南部，百分之一為東部、離島、以及海外。

一○四人力銀行調查，第二季整體半導體共缺一五二七二名工程師、占整體半導體職缺的百分之五十五。由於北部是半導體人才需求重鎮，加上上游ＩＣ設計集中於北部，愈北部、愈上游，愈缺ＩＣ設計及軟韌體設計工程師，光北部第二季每月徵求三七四六名高端工程師。

此外，隨著上游產業往中南部位移，生產技術／製程工程師、以及作業員／包裝員都出現人才需求。至於中游ＩＣ製造、下游ＩＣ封測因生產線需要大量招募製程人員，總計北、中、南部，平均每月需求三三三八名作業員／包裝員，另需機械操作員、產品售後技術服務、品管／檢驗人員以及國內業務。中下游需求的人才多樣性高於北部。

台灣半導體上中下游供應鏈不斷強化，除了上游ＩＣ設計外，以中游製造的徵才成長力道最強。中下游多為ＩＣ製造封測，作業員長期缺工，不少企業只能用外勞填補本國勞工人力短缺。

上游ＩＣ設計及中游ＩＣ製造職缺，從北向中靠攏，近年更逐漸往南擴散。下游的ＩＣ封測，則是從北、中向南部靠攏。隨著北部腹地飽和，科技產業園區從中科、南科延伸到高雄，加上政策推動高雄半導體材料專區，建立南部半導體材料「Ｓ」廊帶。最近六年半的半導體徵才也明顯吹南風，今年第二季南部工作數占比上升到百分之十六點五，比去年上升三點八個百分點，北部反而減少一點九個百分點、中部減少○點七個百分點。

●消息出處：聯合新聞網
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