全球科技產業需求已現雜音，但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年，對此知名半導體產業分析師陸行之表示，晶圓代工是景氣反轉觀察的最後一棒，所以訊息會有落差，但即便2022年需求成長趨緩，但未來長達20～30年的「半導體通膨」將使晶圓代工每年都漲價。

陸行之受邀參加財信傳媒董事長謝金河主持的《老謝看台灣》節目，提到三個重點，包括：
1. 筆電跟電視需求已經向下，半導體業看旺到2023年是訊息落差。
2. 全球大舉擴張晶圓產能，美國預估拉高市占率3個百分點，對台積電影響有限，反而是資本支出翻倍成長將使漲價趨勢難免。
3. 英特爾是美國半導體政策最大受惠者，跟台積電關係是敵是友仍難分辨。

●消息出處：數位時代
●相關網址：https://www.bnext.com.tw/article/63857/tsmc-semiconductor-2021-3nm-intel