工研院 26 日宣布與美國南加州大學（University of Southern California，USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

經濟部指出，由於臺灣半導體產業鏈專業分工且完整，在全球供應鏈中扮演關鍵地位。而美國南加州大學擁有優異的科研成果與產學資源，其 Viterbi 工學院研究所名列美國前十大研究所，旗下的晶片試製服務中心（MOSIS）相當於台灣的國家晶片中心，協助美國國防部、頂尖電機與晶片實驗室電路長期進行試量產，提供開發創新前瞻晶⽚設計與⽣產服務。目前已與台灣台積電、國際知名半導體晶圓代工廠長期合作，服務近千個美國政府實驗室機構、大學及民間企業，更支援 200 多家中小企業與新創產品優化升級，期待鏈結北美重要的晶片夥伴，布局新世代的 AI 人工智慧運算力。

工研院院長劉文雄表示，工研院已於 2021 年 11 月底與南加州大學簽署合作計畫，鎖定「晶片與元件的設計開發服務」、「IP 授權」、「共用晶圓試製」、「新世代半導體研發」等四項主題的合作架構。在雙方宣布正式展開合作之後，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。

南加州大學工程學院院長 Dr. Yannis Yortsos 指出，南加州大學電機工程學系和資訊科學研究院的研究團隊在 AI 人工智慧、無線電頻率和毫米波 IC 設計、量子計算和光電方面擁有強大的知名度，如今能與工研院擴展全球合作，期待未來推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作。另外，未來雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規劃，引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務，布局高技術含量的新興應用產品，擴大對於育成創新產業的影響力，加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位，為未來產業在 AI、5G、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎。


●消息出處：科技新報 作者 Atkinson
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