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追趕台積電、三星設封裝中心，拚晶圓代工競爭力

兆陽資安聲明書

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台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。