SEMI(国际半导体产业协会) 今 (15) 日指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022 年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近 1000 亿美元，可望连三年创下历史新高，韩国则稳居全球最大市场宝座。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，数位转型是半导体技术主要驱动力之一，由于市场对晶片倚赖不断加深，大幅推升半导体设备需求，此次晶圆厂设备支出连三年创高，为半导体业有史以来的罕见纪录。

SEMI 指出，2022 年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门，支出超过 440 亿美元，其次是记忆体部门，预计将超过 380 亿美元，其中，DRAM 与 NAND 快闪记忆体都将出现大幅增长，分别达 170 亿美元和 210 亿美元。

Micro/MPU 微处理器晶片投资明年将近 90 亿美元，离散 / 功率元件则约 30 亿美元，类比与其他装置各约 20 亿美元。

从地区来看，韩国是 2022 年晶圆厂设备支出的领头羊，达 300 亿美元，台湾则以 260 亿美元紧追在后，第三、第四则依序为中国的 170 亿美元、日本的 90 亿美元。

欧洲 / 中东地区约 80 亿美元，儘管排在第五位，但 2022 年年增幅估达 74%，美洲和东南亚两地区的设备支出则分别超过 60 亿美元以及 20 亿美元。


●消息出处：钜亨新闻
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