第三代半导体近期成为市场热门话题，有别一代与二代，第三代半导体是在材料技术的突破，聚焦碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）材料应用，更省电、符合减碳需求，多元应用包含自动驾驶、5G、远距、微创医疗、无线充电等，随市场规模扩大，法人看好晶圆代工龙头台积电（2330）、联电，以及稳懋、中美晶集团等将同步受惠。

看好晶圆代工涨价，并卡位第三代半导体相关商机，外资上周五（3日）买超台积电、联电、合晶、中美晶、昇阳半导体、稳懋、日月光等。

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布预测显示，由于第三代半导体需求快速成长，估计今年相关设备投资创新高。SEMI功率暨第三代半导体委员会主席、稳懋策略长李宗鸿提及，台湾拥有半导体产业完整体系，从磊晶、设计、晶圆代工至封测，完整密集的体系将是台湾布局第三代半导体的利基。

不过，运用新材料带来元件设计及製造上的挑战，业界形容，第三代半导体在材料布局不是砸钱就能弯道超车，材料端目前仍是欧美与日本大厂天下，製造方面则是台湾半导体大厂较具优势。

业界分析，第三代半导体製造生产仍是大厂天下，比如晶圆代工龙头台积电和客户合作开发多年，2017年就和指标厂纳微（Navitas）合作，累计至今年5月3日GaNFast氮化镓功率晶片出货量超过2,000万片，且因需求增加正持续扩大生产，过去在6吋厂投片，今年在8吋厂也启动生产增加产能。

台积电去年也和意法半导体宣布合作，加速市场採用氮化镓产品，已促成累计超过1 ,300万颗氮化镓晶片出货。

8吋晶圆代工厂世界先进也积极配合客户产品开发与设计定案，相关应用客户群已超过十个，最快年内或明年初开始量产。

其他台厂在第三代半导体布局也各有优势，砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋在第三代半导体的氮化镓领域练兵多年，本身在碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆代工服务量产出货稳定，更因应市场需求成长已拍板南科三年扩产投资。

中美晶集团在相关领域布局也相当完整，除投资砷化镓晶圆代工厂宏捷科合作布局硅基氮化镓，中美晶集团旗下环球晶耕耘全球碳化硅晶圆供应链多年，同时该集团朋程近年也致力降低功率半导体损耗，提高车电系统发电效率，其中电动车相关碳化硅模组在今年第3季开始代工并搭配日厂晶片。



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