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LG「晶片复膜」助攻,下代 iPad Pro 拥史上最窄边框?

作者 邱 倢芯 | 发布日期 2025 年 06 月 26 日 10:29 | 分类 Apple , iPad , 面板

LG「晶片覆膜」助攻,下代 iPad Pro 擁史上最窄邊框?

苹果的 M4 iPad Pro 发表已超过一年,至今仍未有更新动作,虽然苹果目前正开发下一代 M5 晶片,预计将于今年稍晚与新款 MacBook Pro 一同亮相,不过外界也期盼苹果能同步为 iPad Pro 更新设计与效能,导入 M5 晶片。

据传苹果正在考虑导入 LG Innotek 的「Chip-on-Film」(CoF,晶片复膜)显示技术,藉此打造边框更纤细的新世代 iPad Pro,让整体视觉更具未来感,接近「全萤幕」设计。

CoF 技术的原理在于,透过热压方式将显示驱动晶片与柔性薄膜直接连接到面板,进而透过薄膜电晶体(TFT)控制每个像素的发光行为。这种结构不仅能使面板与机身边缘结合得更紧密,也让装置能在维持原有体积下,释放更多萤幕可视空间。

目前三星 Galaxy Tab S10 Ultra 已具备远比 OLED iPad Pro 更窄的边框,这让外界更加期待苹果能在设计上做出突破。事实上,虽然现行 M4 iPad Pro 较其他 iPad 更轻薄,但从正面观感来看仍缺乏显着区别,若能导入更窄边框,将有助于 iPad Pro 重拾「专业机种」的辨识度。

韩媒《The Elec》报导,苹果预估本月决定是否採用 LX Semicon 的显示驱动 IC,搭配 LG 的 CoF 技术一起导入至未来 iPad 产品。除了美观与机构整合优势,这项技术也被视为有助于提升电池续航与讯号处理效能,不过目前尚未有进一步细节曝光。

目前苹果 OLED iPad Pro 的显示驱动 IC 是独家向三星 System LSI 採购,若能将 LG 纳入供应链,将有助于扩大来源、提升弹性,并有望长期压低零组件成本。

LG Innotek aims to supply CoF for iPad OLED

(首圖來源:蘋果)
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