作者 Atkinson | 发布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 | 分类 半导体 , 封装测试 , 晶圆

根据市调机构 Counterpoint Research 的报告指出，受 AI 需求强劲推动，2024 年第二季全球晶圆代工产业的营收较上一季成长增约 9%，年增约 23%。其中，CoWoS 供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于 CoWoS-L。


报告指出，儘管汽车和工业等非 AI 半导体需求的复甦相对缓慢，Counterpoint Research 仍观察到物联网和消费电子产品的一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复甦速度快于全球同行。尤其，中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并给出正向展望，因为中国的 IC 设计客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。

台积电在 2024 年第二季的营收表现超出预期，这主要归功于 AI 加速器需求的持续增长。因此，台积电将全年营收增长预期由原本的低至中 20% 上调至中 20%。此外，台积电预计 AI 加速器的供需平衡将持续紧张，直至 2025 年底或 2026 年初。为满足客户对 AI 需求的强劲增长，台积电计划在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻倍。Counterpoint Research 预估，2025 年 3 奈米和 5/4 奈米等先进制程的晶圆价格将有所上调，这不仅彰显了台积电的技术领先地位，也有助于公司增强长期盈利能力，推动整个产业的持续增长。

三星晶圆代工在第二季的营收相比第一季有所增长，这主要归功于智慧型手机库存的预建和补货。2024 年第二季，三星晶圆保持 13% 的市占率，继续位居全球第二。三星晶圆仍然专注于为先进制程争取更多行动装置和 AI/HPC 客户，并预计全年营收增长将超过产业平均水平。

中芯国际在第二季的业绩表现强劲，其第三季的预测也超出预期，这主要得益于中国市场需求的持续复甦，包括 CIS、PMIC、物联网、TDDI 和 LDDIC 应用的需求回升。中芯国际的 12 吋晶圆需求正在改善，随著中国无晶圆厂半导体客户进行更广泛的补货，平均售价（ASP）预计将上升。中芯国际对全年营收增长持谨慎乐观态度，并预计未来的产能利用率将进一步提升。

联电在第二季业绩表现强劲，有良好的利润结构，包括有利的汇率变动和严谨的价格管理。联电预计 2024 年第三季营收季增长中个位数，除了 AI 之外，Counterpoint Research 观察到整体逻辑半导体市场的复甦依然疲弱。联电专注于 22 奈米 HV和 55 奈米 RF SOI/BCD 等专业技术，并减少在 LDDIC 和 NOR Flash 等大宗商品领域的投资，这有助于维持稳定的价格和展现长期增长。

格罗方德在第二季的业绩稳健，得益于新设计获胜案的推动，儘管市场挑战重重，其汽车业务相比上一季有所增长。格罗方德在智慧型手机市场的库存逐渐回稳，通讯和物联网市场的需求也趋于稳定。公司预计整体业务将出现温和复甦，这与联电等其他非中国成熟制程晶圆代工厂商的趋势一致。

Counterpoint Research 分析师 Adam Chang 表示，在 2024 年第二季，全球晶圆代工产业展现出韧性，这主要受到强劲的 AI 需求和智慧型手机库存补货的推动。半导体产业的需求复甦进展不均，儘管 AI 半导体等先进应用正在经历强劲增长，传统半导体的复甦则相对较慢。中国晶圆代工厂商由于较早进行库存调整并开始补货，快速反弹。相较之下，非中国晶圆代工厂商的复甦则较为缓慢。

(首图来源：台积电)