海思麒麟 9000S 处理器及用于 AI 的昇腾（Ascend）910B 晶片均採中芯国际第二代 7 奈米製程，外界好奇中芯国际产能能否应付需求，据路透社报导，答案可能是否定的，因为华为现在选择优先製造昇腾处理器。
中芯国际使用 DUV 曝光设备製造 7 奈米晶片，但产能有限加上需求量大，华为最终选择用于 AI 伺服器的昇腾 910B 晶片。

对现阶段的华为来说，发展 AI 能力比苹果、三星在手机竞争更重要，昇腾 910B 是中国最具竞争力、又是非 Nvidia 的 AI 处理器，因此需求非常大。

但据英国《金融时报》报导，中芯国际已经在上海建立新产线，替华为生产未来旗舰手机的晶片，製程为 5 奈米。知情人士透露，中芯代工 5 奈米和 7 奈米製程价格比台积电高四到五成，良率也不及台积电 1/3，因此整个製造成本相当高。

但无论如何，为维持长期竞争力，华为必须开发自家 AI 硬体和软体，因此需要优先製造 AI 处理器，而非智慧手机处理器。市场也期待华为和中芯国际如何解决产能不足的问题，传闻中芯国际 DUV 5 奈米级製程需要更多製程步骤，因此需要上海晶圆厂的产能。


作者 林妤柔