日本前月(2023年12月)半导体(晶片)製造设备销售额续现月增、重返3,000亿日圆大关，去年(2023年)全年销售额创下历史次高水准。日本相关股今日走扬。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间29日上午12点50分为止，晶片设备巨擘东京威力科创(TEL)涨0.30%、测试设备商Advantest涨0.68%、晶圆切割机厂DISCO上扬1.69%、成膜设备商KOKUSAI大涨3.57%。

日本半导体製造装置协会(SEAJ)26日公佈统计数据指出，2023年12月份日本製晶片设备销售额(3个月移动平均值)为3,057.99亿日圆、较前一个月份(2023年11月)成长2.4%，连续第2个月呈现月增，且月销售额7个月来首度突破3,000亿日圆大关。

和去年同月相比、小幅萎缩0.3%，连续第7个月陷入萎缩，不过减幅较前一个月份(大减11.0%)呈现大幅缩小、6个月来首度缩小至个位数(10%以下)。

累计2023年全年日本晶片设备销售额年减6.7%至3兆2,872.45亿日圆，4年来首度陷入萎缩，不过年销售额连3年高于3兆日圆大关、创下历史次高纪录(仅低于2022年的3兆8,516.99亿日圆)。

日本晶片设备全球市佔率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

晶圆切割机大厂DISCO 1月24日公布财报资料指出，因生成式AI、功率半导体用设备需求看增，因此预估本季(2024年1-3月)出货额将较去年同期大增21.2%至859亿日圆、季度别出货额将创下历史新高纪录。

日本2024年度晶片设备销售看旺、料破纪录

SEAJ 1月18日公布预估报告指出，因除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等记忆体投资预估将在2024年度下半年大幅復甦，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此将2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年7月)预估的3兆9,261亿日圆上修至4兆348亿日圆、将较2023年度预估值大增27.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

SEAJ将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片设备销售额自前次预估的3兆201亿日圆上修至3兆1,770亿日圆、将年减19.0%，4年来首度陷入萎缩。

记者 蔡承启