南韩媒体传出，三星电子(Samsung Electronics Co.)已将德州泰勒(Taylor)晶圆代工厂的量产时程延迟到2025年，再次打击拜登政府增加国内半导体产出的野心。

彭博社26日引述Seoul Economic Daily报导，三星晶圆代工事业总裁Choi Siyoung在旧金山发表演说时表示，三星价值170亿美元的晶圆新厂预计2025年才能进入量产期。三星2021年宣布投资案时原本预估，泰勒厂2024年下半就可投产。

台积电(2330)亚利桑那州厂「Fab 21」因为设备安装及各种人力相关议题，已决定延后至2025年才开张。据报导，台积电、三星延后量产时程，意味着两家业者的新晶圆厂都要等到2024年美国总统大选结束后才上线。美国环保执照问题、以及拜登政府补贴政策进度缓慢，是阻碍美国晶片专案发展的主要原因。

拜登政府甫于12月11日宣布，英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统(BAE Systems)成为第一家《晶片与科学法案》(Chips and Science Act，CHIPS Act)的受惠者，将获得3,500万美元补贴。

美国商务部选择军火商作为第一家晶片法的拨款对象，而非传统晶片製造商，显见晶片法的重点在国安，且市面上也有愈来愈多武器系统需仰仗先进晶片。美国总统拜登(Joe Biden)去年8月签署晶片法时，有部分就是担忧台湾若遭到军事攻击，全世界将没先进晶片可用、导致美国陷入衰退。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)当时预测，未来一年内预料会核准约12项晶片补贴案、甚至更多，当中涵盖数十亿美元的个案，包括一些先进晶圆代工厂。

记者 郭妍希