随库存调整进入尾声，半导体产业即将迎来復甦，IDC(国际数据资讯)即预期，2024年半导体销售市场年增率将达20%。而看好客户需求，台湾设备、耗材厂商也稳步进行产能扩充，包括帆宣(6196)、辛耘(3583)、家登(3680)、天虹(6937)、意德士(7556)…等皆有相关规划，新厂/产能将在2024年起陆续开出，以争抢下一波成长契机。

帆宣位于台南科学园区第三期的新厂于11月动土，目标将于2024年底完工，该厂不仅是公司成立35年来最大的厂，也是台南科学园区三期第一个标竿厂房建筑。海外部分，经营团队现正评估选址马来西亚、越南，且已进入尾声，最快在2024年第二季投产。

考量现有无尘室空间已满、已无法满足客户强劲需求，本土设备商天虹科技规划在新竹湖口厂扩充产能，预计明(2024)年中后到位，产能初估较目前增加1倍；同时，也在台南、竹北找好生产据点，将视客户、市场动态分批进行，足以因应未来3~5年需求。

再生晶圆暨半导体设备厂辛耘去(2022)年1月公告购置台南市安定区安定段2023地号土地，土地面积约2021坪，交易总金额3.13亿元，目前用途仍在规划中，将视市况弹性因应。公司已先于湖口地区承租厂房，今年提升约40%设备产能，明年预计将再增加30%，以支援客户。

专注在半导体关键材料的意德士，去年底启动竹东厂旁扩建二厂计画，并规划整合邻近的台泥土地，目标2025年启用；在新厂到位后，产能初估将较现在增加三倍，有望为后续营运增添动能。

记者 王怡茹