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2023.12.14产业相关讯息

Rapidus:将能追上台积电与英特尔,缩小 20 多年技术落差

日本媒体报导指出,由日本政府支持的新创晶圆代工厂 Rapidus,其董事长东哲郎在 SEMICON Japan 2023 演说时表示,他相信日本能够在超先进晶圆製造技术竞赛上,迎头赶上领先者台积电与英特尔等,从此缩短多达 20 年的落后差距。
东哲郎表示,Rapidus 北海道建厂计画一定会成功,并且大约在 2027~2028 年期间,相关製程技术将发生改变。因为,新兴的电晶体架构 GAA (全环绕栅极排列)将取代目前主流的 FinFET 架构,推动半导体製造的进步,可以生产 2 奈米及以下先进製程的晶片。

东哲郎强调,半导体市场正朝着具有特定功能的产品,而不是以通用型晶片的方向来发展,Rapidus希望能够在这个过渡期抢进市场当中,并能够得到日本半导体设备和化学品相关公司的全力支持。东哲郎指出,日本必须不惜一切代价创造一个能够诞生尖端技术的平台,这将成为日本年轻一代的新希望之光。

当前,日本政府正在向 Rapidus 提供数千亿日圆的资金援助,以使得能在日本北海道千岁市设立先进製程晶圆厂。该晶圆厂预计研发及生产 2 奈米及其以下先进製程,预计最快将在 2025 年建立第一条原型产线。同时该公司也与 IBM、ASML 等开展深度合作,Rapidus 也已经派遣 100 名工程师到 IBM 学习 2 奈米晶片生产全环栅 (GAA) 电晶体技术。

By Atkinson
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