工研院于近日与东京工业大学签署合作协议，未来双方将更专注于半导体、淨零排放、生技医疗、新创事业等面向的合作，发挥跨领域专长，致力创新研发，优势互补共创双赢。此次由工研院院长刘文雄亲自与东京工业大学校长益一哉签约，并携手东京工业大学举办第一届共同研讨会。面对气候变迁、供应链重组等全球性的关键议题，研讨会聚焦2050淨零排放、半导体两大领域，盼藉各自专长激盪创新研发火花，并促进臺、日两国技术进一步合作交流。
工研院院长刘文雄在致词时表示，工研院与东京工业大学已累积20年以上的合作情谊，从创新材料到半导体相关技术的共同研发，现能与东京工业大学签署合作协议，建立起更紧密的伙伴关係，也代表双方合作迈向新的里程碑。工研院与东京工业大学，一直都致力于解决全球最关切的议题，像是最近因地缘政治一夕跃上全球舞台的半导体产业，以及各国各产业都无法置身事外的淨零排放议题，盼藉此次签约建立未来更紧密的交流管道，创造突破性的合作成果。

东京工业大学校长益一哉表示，对于此次跟工研院签署合作协议感到高兴。东京工业大学和工研院过去已经合作了20多年，主要集中在半导体和材料领域。特别感谢

日本氢能研发技术备受国际肯定，臺湾也积极发展再生能源。此次研讨会，工研院分享氢燃料电池金属板电池等相关技术，投入洁淨能源发电及工业馀氢再利用等氢能应用，也分享纯氢产製滤氢薄膜技术。东京工业大学科学技术创成研究院加藤之贵教授，则发表东京工业大学的绿色转型愿景，进行交流。

另外，臺日的半导体优势互补合作也是双方极力关注的产业重点，东京工业大学科学技术创成研究院大场隆之特任教授在研讨会以3D大规模整合（BBCube）为题进行分享，此种新集成处理器和记忆体的3D技术，将有助实现更高的性能，更快、更高效的计算。随着节能、效率等需求日益受重视，工研院也分享下世代宽能隙功率半导体元件技术，此创新技术可望带来更高的能量转换效率，为产业带来更多效益。

工商时报 袁颢庭