人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先进封装供不应求，半导体封测厂力成董事长蔡笃恭今天表示，台积电同时拥有晶圆和封装能力，会逐步提高先进封装的营业额与获利，CoWoS 先进封装除了台积电，「一年内大概没有其他厂商能做」。
蔡笃恭表示，力成可成为客户先进封装合作伙伴，不排除在先进封装领域，与记忆体晶圆厂客户合作。

力成下午举行线上法人说明会，法人提问半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装角色，蔡笃恭分析，台积电等晶圆代工厂会逐步提高先进封装的营业额与获利，力成希望能持续追赶。

蔡笃恭说，「我很尊敬台积电，因为台积电把商业模式弄得很好」，他指出，CoWoS技术没有想像难，台积电同时有晶圆和封装能力，全球没有另一家厂商商业模式可比拟，而台积电定义CoWoS先进封装应用AI晶片的高频宽效能与技术。

蔡笃恭表示，CoWoS堆叠技术，对OSAT厂商来说没这麽难，CoW（Chip on Wafer）是把晶片放在中介层（interposer）上；至于后段oS放在基板上的製程，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）、力成等OSAT厂商都擅长。

不过蔡笃恭也不讳言，力成无法製造中介层产品，因中介层价格高也牵涉良率问题，若中介层产能不足，没有其他厂商可替代，现在中介层缺料造成CoWoS封装供不应求，也使AI晶片缺货。

蔡笃恭指出，业界寻求CoWoS的替代方案，但相关产能认证程序也需一年，所以CoWoS方案除了台积电，「一年内大概没有其他厂商能做」，若台积电CoWoS产能瓶颈未解，需要说服市场及客户採用其他的先进封装方案。

法人问及稼动率和资本支出，力成表示，今年预期平均稼动率约60%~70%，明年资本支出规模预估和今年约新台币100亿元差不多，将视实际需求调整。

力成也进一步说明，处分中国力成科技（苏州）共计70%股权给深圳江波龙电子，处分税后获利约新台币26亿元，对第四季每股纯益贡献约3.5元，配息政策会与今年获利一併整体考量，提请明年董事会决议。

作者：锺荣峰