英特尔台湾时间18日宣布，推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基板的限制，让半导体封装电晶体数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图处理等高阶晶片封装。

业界分析，英特尔下世代玻璃基板先进封装解决方案，提供更大面积、更具效能的封装服务。英特尔此举将掀起全球半导体封装新一波革命，与日月光、艾克尔等专业封测厂一较高下。

英特尔强调，最新玻璃基板先进封装技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。市场点名，英特尔既有合作伙伴欣兴、健鼎等，有望持续扮演助攻英特尔跨入新世代封装技术要角。对于市场传闻，被点名的厂商皆不评论单一客户讯息。

英特尔预计美国时间19日在加州圣荷西举办创新日活动，赶在创新日活动开跑前，抢先宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板方案。英特尔规划，该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、绘图处理等领域。

英特尔表示，先进封装玻璃基板方案展现其超越18A製程节点，对下一个运算时代的前瞻性关注和愿景。到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展电晶体数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。

随着对更强大运算的需求增加，以及半导体业进入在单个封装中使用多个小晶片（chiplets）的异质架构时代到来，英特尔指出，玻璃基板在单一封装中可连接更多电晶体，组装更大的小晶片複合体，也就是系统级封装，在一个封装上以更小面积封装更多小晶片，以更高的弹性和更低的总体成本及功耗，实现效能和增加电晶体密度。

虽然没有透露合作的供应链名单，但英特尔表示，其投入玻璃基板相关研发，并与材料及设备厂紧密合作，希望建构相关生态系。也认为即使有了玻璃基板方案，未来也会跟有机基板方案持续共存，并非完全取代。

除了自家产品利用，由于英特尔也将开放上述技术予其晶圆代工服务（IFS）客户使用，外界预期将增强其中长期与晶圆代工同业比拚的实力。

经济日报 特派记者钟惠玲、记者尹慧中／美国加州圣荷西、台北综合报导