半导体产业今年表现平淡，但业界看好AI、车用等新兴应用带动，仍将维持长期成长趋势，因此今年下游需求虽缓，但国内半导体设备厂如家登、帆宣及辛耘等，反而趁机扩充产能，预期明年新产能陆续开出后，将成为2024年之后重要营运成长动能。

今年设备厂营运表现相对稳定，业者指出，主要由于半导体产业中长期产业前景看好，再加上各国视晶片为战略物资之后，各国抢建半导体供应链动作不会因为产业短期修整就喊停，也因为看好AI将带动半导体长期需求成长，设备厂更是积极扩产，准备在明年市况逐步回升之后，能够抢得更多商机。

帆宣总经理林育业近日表示，该公司已规划南科三期扩产，预计新建厂房达一万坪。林育业强调，南科三期扩产主要是因应客户明确具体需求而进行，希望在2024年底能够开始出货。

家登今年针对前开式晶圆传送盒（FOUP）有扩产动作，家登虽未具体提出扩产幅度，惟据了解，今年初时，家登FOUP月产能约在1.2万颗，目前仍持续进行扩产中，预计明年初将达月产1.8万颗规模，扩产幅度达5成之多。

CoWoS产能需求大爆发，设备商辛耘自製设备除卡位先进封装的湿製程设备领域，亦持续拓展多元应用，该公司今年第一季时也公告，台南市安定区安定段2023地号土地，土地面积约2021坪，交易总金额3.13亿元，主要用于建置办公室及扩充自製设备产线，预计明年上半年完工、年中投产。
新闻来源：工商时报　张瑞益