最新资讯 News & Events

2023.06.02产业相关讯息

晶片梦碎? 投资卡关 印度半导体雄心受挫

路透报导,儘管印度正在大力吸引半导体企业设厂,因为缺乏技术合作伙伴,3大投资案卡关,使得印度总理莫迪的晶片雄心面临挫败。

路透指出,以色列晶片製造商Tower参与的合资事业ISMC,原计划在印度盖一座价值30亿美元的晶片厂,但Tower被英特尔收购,导致设厂计画搁置。

另外,富士康和印度矿业公司Vedanta计划在印度斥资195亿美元,建一座半导体工厂,却因为与意法半导体(STMicroelectronics)作为合作伙伴的谈判陷入僵局,建厂进展缓慢。

报导称,印度为吸引半导体厂商投资,祭出100亿美元奖励计画后,去年共收到3项申请案,包括以Tower为技术伙伴的跨国联盟ISMC、Vedanta和富士康的联盟,以及新加坡的IGSS Ventures。

消息人士透露,ISMC规划30亿美元晶片製造设施计画已搁置,因为Tower去年被英特尔以54亿美元收购,该案仍待监管机构批准。IGSS则希望重新提交申请以获得奖励。

至于Vedanta和富士康计画合建28奈米晶片厂,传出印度政府准备否决补助申请,因该案迄今未找到技术合作伙伴,也未取得製造等级的技术授权。
 
Top