路透报导，德国博世集团（Bosch Group）4月26日表示，将收购总部在美国加州的TSI半导体，并投资15亿美元扩大在美国的碳化硅（SiC）晶片产能，以供电动汽车所需。但博世和TSI并未公布交易金额。

博世声明表示，投入的15亿美元将用于更新TSI加州罗斯维尔（Roseville）工厂晶片生产设备，预计2026年开始生产碳化硅晶片；这次投资将取决于透过美国「晶片法案」获得联邦资金的机会与州政府补贴。

博世指出，TSI的工厂将与德国的2个工厂，一起成为公司半导体生产的第三大支柱。博世董事长哈通（Stephan Hatung）表示：「在併购TSI后，我们将在一个重要销售市场建立产能，这也会增加我们在全球的半导体产能。」

过去2年，博世因亚洲半导体生产中断而遭到重创，武汉肺炎疫情大流行加剧了这种情况，博世的汽车製造商客户继续推动更安全、多样化的车用晶片来源。

博世表示，将在 TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅晶片，越来越受到电动汽车製造商的需求，因碳化硅化学物质可实现更大的行驶里程和更快的充电速度；该公司预估表示，碳化硅半导体的需求每年成长30%。
 

•  新闻来源: 自由财经_编译卢永山