第三类半导体市况

首先从半导体产业现况来看，由于客户清库存状况仍严峻，中国客户持续下修订单，MOSFET 台厂也下修订单，目前还没看到起色，库存调度尚未见底，尤其中国厂状况最为严重，个别客户甚至延后缴款时程，新产能则要到下半年才有机会开出。
国泰期货表示，化合物半导体的部分产能虽然低，但是容易填满，只是订单仍略为下修，因为消费性大环境仍不好，并有近五成客户做价格下修，主要集中在第一类半导体，第三类相对没有影响，整体预估下半年需求将回温。 
由于在第三类半导体上，台厂价格比中国厂贵 2~3 成，考量到成本因素，客户黏着度不高，目前已陆续有听到中国客户的部分案件转往中国代工厂，而台厂的策略则是转做高阶，如两层或三层的磊晶，或是高压、高阻来抗衡。
 

8 吋 SiC 晶圆概况

目前台厂多以 6 吋为主要发展尺寸，但是国泰期货认为，电动车需要大量导电型 SiC 晶圆，供不应求之下，6 吋价格波动不大，又要到 2024 年才会大量开出产能，使得更具成本优势的 8 吋 SiC 晶圆，未来可能会逐渐取代 6 吋成为市场主流。
从成本来看，根据调研机构数据，若达成熟阶段，8 吋单片售价约为 6 吋的 1.5 倍，单颗晶粒成本较 6 吋低，但是制造成本则比 6 吋高，而目前 8 吋磊晶设备可以向下兼容 6 吋，导致许多后进者直接朝 8 吋发展，试图弯道超车。
从优势来看，8 吋的生产晶粒数为 6 吋 SiC 晶圆的 1.8 倍，而且晶圆利用率显著较高，以实际应用场景电动车为例，6 吋约可提供给两台车做使用，而 8 吋的供给量则可达三台车。
 

台厂第三类半导体发展

华冠投顾分析师刘炯德表示，第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）的特性是在高功率及耐高温耐高压，刚好就是全球发展电动车、充电桩、低轨卫星、5G 通讯、ESG 企业永续经营、绿能及储能，所必须用到的新材料。
刘炯德指出，台厂在第三类半导体目前是晶圆代工的制造强，但是上游基板及 IC 设计的两端弱，而制造晶圆的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圆占 20%，主要厂商都在国外，台厂又缺全方位 IC 设计人才，像是第三类半导体晶片 IC 设计需要结合数学、物理、电磁波、电子、电机、机械多面向专业。
刘炯德说明，目前全球 SiC 主流为 6 吋晶圆，年产能约 40~60 万片，集邦预估 2025 年 6 吋 SiC 晶圆需求量将达 169 万片，市场供给仍吃紧，目前国外公司已在整合上下游，IDM 厂展开合作、策略结盟或并购，降低成本切入 8 吋晶圆市场，试图扩大产能，提升竞争优势，但是台厂目前产能仍在 4 吋及 6 吋，相对落后。
 

第三类半导体概念股发动讯号

刘炯德表示，第三类半导体概念股中，盛新材料、稳晟材料均未登兴柜，而其他第三类半导体上市柜公司在经历 2022 年大幅回档后，现阶段股价走势结构普遍处于低档位阶的震荡整理型态中。
刘炯德举例，汉民集团的汉磊目前处于三角形态，而嘉晶处于双底型态，尚未出现明确的趋势走向，现在看来在趋势未见明确发动前，相关概念股都要先观望，并留意走势发展即可。
刘炯德强调，相关概念股后续要观察两大讯号，最明确的就是外资有没有持续买卖，还有就是新台币汇率走势，因为新台币的汇率就代表资金的流进与流出，而资金进来台湾一定是往股票市场前进，所以这是观察相关概念股发动时机的重要指标。


●新闻出处：TechNews科技新报_ 姚惠茹