据了解，联策科技已于今年1月份获得工业局科技事业核准函，将依规划时程提出股票上市申请作业，随近年5G通讯与高效能运算等应用兴起，引领终端产品设计升级，该公司同步研发PCB与半导体布局高阶技术发展之技术与设备，针对后端封装业者需于PCB表面接合微小主、被动式元件，咸信足以应对PCB板的厚度均匀性、平整度、线路精确度，以及半导体业更精密的要求。

综观联策成立初期系以设备代理和发展自有技术双向深耕，以检测先进设备、客制化湿制程、AVRIOT为三大主力方向，逐渐聚焦于提供三大主力相互整合之智慧解决方案为营运发展主轴，目前已成为国内相关技术领导厂商。

联策分析PCB 产业智慧制造难度在于制程众多，包括钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等，完整生产流程需经过上百台设备，智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度，由于联策本身拥有外观检测、视觉检测、湿制程设备等多元基础，并具有智慧制造横向串联优势，因此除了不再限于PCB客户群外，未来亦将切入半导体等产业供应链。

展望未来，随5G、AIoT、电动车等趋势带领下，全球PCB产业、半导体产业之需求走强，也带动产品规格、制程升级需求攀升，联策科技为扩大对产业及客户服务，除了在中国(华南)东莞、(华东)昆山、(华北)秦皇岛、泰国、印度清奈等增设营运据点外，也进行相关技术整合以提供更完整产品线并维持产业领先地位。

●新闻出处：工商时报_傅秉祥