该协会也预告，下周的JSTC会议将为今年5月在首尔举行的世界半导体理事高峰会（WSC）的半导体执行长会议做准备，该会议将为年度政府间半导体会议(Governments/Authorities Meeting on Semiconductors, GAMS)的政策建言准备。


另外美国预定今年10月在亚利桑那州凤凰城主办2023年GAMS会议。


美国半导体产业协会指出，随着全球贸易紧张局势的加剧，迫切需要政府政策来支持开放市场、创新以及安全和有弹性的全球供应链。期待在下周于厦门举行的JSTC会议上与全球同业一起继续推行政策。


虽然美国正关注供应链弹性和重建工业基础，该协会指出，正如美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）所说，美国永远不可能完全自给自足。这意味着进入全球市场和供应链是美国半导体行业未来成功不可或缺的一部分。

该协会提到，事实上超过80%的美国半导体销往海外，这意味着在美国晶片法案的支持下创造的新晶圆厂和就业机会将需要更多地进入全球市场才能在财务支持下具有全球竞争力。


美国半导体产业协会指出，协会及其成员致力于重建美国供应链，同时进一步促进更多进入全球市场的机会，并通过与所有主要合作伙伴和国家进行更深入的国际合作来促进全球贸易的成长。



●新闻出处：经济日报_记者尹慧中