疫情爆发带动宅经济兴起,之后全球面临晶片短缺困境,到 2022 年景气翻转,经济前景未明,半导体需求疲软、库存过高。外媒 The Register 认为,随着晶片泡沫破灭,半导体世界将面临困境,但最坏状况尚未到来。
美光是首批屈服于市场的半导体公司,原本需求强劲、宣布建新厂,到 2023 年第一季财报表现不佳,亏损近 2 亿美元,宣布大裁员近 5 千人。
由于困境难改善,三星和 SK 海力士目前专注下一代伺服器和高性能运算产品的 LPDDR5、DDR5 和 HBM 等。相比之下,台积电、三星非专用记忆体工厂灵活性更高,可将产能分配给需求较高的晶片。
儘管如此,未来几季仍相当严峻,晶片厂和代工厂对几季内前景几乎一片灰暗,但普遍共识为 2023 下半年将好转。不过研调机构 TrendForce 指出,供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,预估 2023 年晶圆代工产值年减 4%,衰退幅度更甚 2019 年。
与此同时,三星、台积电和英特尔等晶片厂仍持续扩厂,英特尔打算在德国建造新厂,三星也会持续扩张德州新厂,SK 海力士则承诺在美国建立封装设施。台积电缩减 2023 财年资本支出,但仍计画新基础设施支出 320 亿至 360 亿美元。
不过,至今宣布的 20 多家晶圆厂都不会 2025 年前上线。欧美也挹注数百亿美元资金,打算减少依赖亚洲晶圆厂。