台湾半导体产业协会年会(TSIA)将于10月19日登场，担任理事长的台积电(2330)董事长刘德音表示，全球半导体业竞合与消长已是进行式，期待台湾产官学界能在产业政策上，提出更具建设性的措施，维护台湾半导体产业优势。

TSIA 在年会活动网页上发布刘德音谈话，他指出，新冠疫情延烧已快3年，加上中美贸易战、以及地缘冲突(乌俄战争、两岸紧张)情势不断升高，加深对全球半导体产业供应链的冲击，面临的挑战比之前更加严峻；然而，过去一年台湾半导体产业在此产业链中依旧缔造了「製造第一、封装测试第一、IC 设计第二」的亮丽成绩。

根据TSIA统计，2021年台湾半导体产业总产值已突破4兆元，预估2022年台湾IC产业产值达4.88兆元，较2021年成长19.7%。

刘德音表示，TSIA向来致力于加强人才培育及推广，期望年轻精英人才能进入前瞻半导体领域，一起为台湾半导体产业的前景共同努力、再创产业高峰。

至于企业永续发展方面，刘德音提到，TSIA全体会员亦积极研拟完善的ESG策略，并持续发挥影响力与嬴得社会信任；当然也需政府拟订具体长远的水、电、土地、环境政策，订定前瞻、可行的环境法规，以促使产业达到永续发展的目标。

就外在环境方面，刘德音提到，美中贸易冲突，以及两岸紧张情势升温，对所有行业都带来更严峻的挑战，包括半导体产业；而中国政府近年来对其在地半导体产业的推动从未停歇，包括在半导体设计、製造、封装产业、以及人才、税赋、资金、设备及内需市场上，大力支持其本土业者；美国政府也通过晶片科技法案，大力扶植在地研发与製造。

因此，刘德音认为，全球半导体产业的竞合与消长已是进行式，期待台湾产官学界在半导体产业创新研发、育才、留才、智财权的保护等相关产业政策上，提出更具建设性的措施，以维护台湾最关键的半导体产业优势。最后，他也期许，面对现今半导体产业的挑战与机会，TSIA全体会员能一起携手努力，持续为台湾半导体产业在瞬息万变的国际环境中取得竞争优势。


 

• 新闻出处 ：MoneyDJ新闻