半导体进入库存调整期，指标大厂扩产递延或是规模缩减消息不断，近来位处产业链中、下游的设备商也感受到大环境的诡谲多变，态度从超级乐观转趋保守谨慎。不过，业者多认为，目前手中积压订单(Backlog)处于高档水准，因此仍看好至少到明年上半年业绩都会很不错，明年营运也可维持成长。

消费性电子需求从年初一路熘滑梯，IC设计公司最先发难、砍单，尔后风暴席捲到封测厂、二线晶圆厂，而设备业因离终端市场遥远，也是对景气降温最后知后觉的一群。在今年中时，多数设备业者对后市还是信心满满，更一再强调没有被客户削减订单。

没想到，7月底开始，设备业杂音开始越来越扩大，近月不少厂商私下承认，有客户订单「postpone」到2024年之后。某台湾设备厂董事长表示，大环境状况真的蛮低迷的，同业甚至认为明年成长将趋缓、甚至衰退，因此公司在维繫客户关係上更为用心，也积极争取更多新案机会，期盼仍在景气趋缓时下逆势成长。

关于景气的转折点，另一家设备业者认为，过去几年疫情造就的晶片荒，加上半导体推动在地供应，使全球掀起大扩产潮，如今随着需求降温、晶片供需不再紧绷，大家也回归理性看待。他预期，未来扩厂需求有可能从「陡峭」成长转趋「平缓」成长，转折点估落在2023年上半年，对设备业而言，届时营收认列的金额将大于接单金额。

儘管半导体降温，惟目前不少设备商对于下半年、明年仍具备一定信心，主要是在手订单都还维持在相当高的水准，需要一段时间才能完全消化。以帆宣(6196)为例，公司手中积压的订单达到650亿元以上水准，且当前接单动能仍大于营收认列。如以月营收规模约40~50亿元来估算，能见度达明年第四季，明年营收更有机会突破500亿元大关。

京鼎(3413)则是与大股东应材紧密合作，且公司在CVD(化学气相沉积)设备模组代工渗透率高；同时，公司自2019年陆续跨入ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)设备业务，并新建备品新厂以支应客户需求。法人估，目前公司订单能见度达直达2023年上半年，预期今年下半年业绩有望逐季走高，全年营收年增率上看两成。



新闻出处 ：MoneyDJ新闻 记者 王怡茹